厦门雄霸电子 GE/DS3820DMVB 印刷电路板厦门雄霸-魏本旺

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DS3820DMVB-印刷电路板by GE

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印刷电路板

印刷电路板(Labeled Control Device,简称 PCB)是由印制板（又称载门电路）和印制电路板两部分组成。这两类印制板都是采用多种化学或机械加工方法，将单层或多层板面上的电路印刷成一定形状的板子，再经过覆铜板（或称铜/铝覆铜板）、导电胶粘剂等粘合在一起而制成。根据元器件种类的不同可分为单面板、多面板和多层板三大类。多面板又分为单面板和双面板2种。常用的印刷电路板有单面 PCB （铜箔印刷）、双面 PCB (金箔覆面铜箔印刷）、三面 PCB (铝箔印刷）等。

1.从技术角度看
印制电路板在设计、制造时主要是采用金属丝网印刷或铜箔印刷。这类印制板的制程一般分为热压、热刻等工序。印制电路板上的元件之间一般采用粘接、胶合或粘接技术。而电子产品的结构非常复杂，如芯片、控制器等，它们的电路设计要求非常严格，在这种要求下需要采用多种化学或机械加工方法以获得元器件之间相对良好的绝缘性能和电气性能

2.从材料及应用角度看
从材料角度看, PCB的不同种类有两种印刷电路板，一种是从物理角度看，用覆铜材料覆于铜表面而形成的 PCB;另一种是从化学角度看，用塑料薄膜印刷成膜而做成的 PCB。覆铜是一种含锡量高且致密的金属材料，它在一般空气中很难被氧化降解。覆铜板上所印的电路可以制成各种形状和尺寸，其特性取决于覆铜层材料厚度和强度。用塑料薄膜印刷而成的印刷电路板则能在较低的温度下获得满意的效果。覆铜板因其自身特点适合于印制电路，所以它在电子产品中应用较广。但这种覆面工艺对生产条件和人员素质都有较高要求，否则会出现产品性能不稳定、尺寸不准确或印刷电路板破损等问题。
3.从结构设计角度看
在结构设计时, PCB的材料、形状及排列组合、焊接工艺、接插件和元件安装位置等对可靠性影响较大。这也是许多设计师都比较头疼的问题。因此，在设计 PCB时，必须充分考虑其可靠性。例如，某些需要通过电源、过孔、通道、孔洞等方式来设计 PCB;为了提高可靠性，还需要通过在一定的位置上设置引脚，以增加引脚之间的连通性等方法。此外，还要考虑 PCB整体结构的合理性，考虑各元器件之间互相匹配，实现各元器件之间的电气连接和电磁兼容以及与其它元件配合等问题。因此，在设计 PCB时还应充分考虑 PCB结构设计和运行可靠性，充分考虑 PCB结构设计、运行试验等因素对产品性能以及可靠性等方面的影响，以保证产品达到预期目标。

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DS3820DMVB-印刷电路板by GE

型号： DS3820DMVB

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