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随着电子技术的发展,对印制电路板的要求也越来越高。电路板密度越高,电子产品的功能就越好。在电子产品发展的过程中,电子产品的发展速度与密度成正比。以 PCB为例,目前全球电子器件中的电子元件密度已达120~160 g/cm2,全球电子元件市场将以10%的速度增长,中国是电子元件行业zui大的市场之一。由于电子器件密度的提高,对印制电路技术有更高的要求,传统的制造方法已无法满足其需求,高密度电子电路制造技术成为zui具发展潜力的市场之一。高密度电子电路可以分为两种:高密度印刷线路板和单孔板电子计算机技术。其中主要包括单层和双面、多层、双面板、多芯片等;这些产品都必须采用高速、高密度和高技术要求(如高速率、可靠性、耐热、抗冲击、耐高温等)的工艺生产,因此这也是未来印刷线路板发展趋势之一。同时因为其具有成本低、功耗小、耐温、耐久性好、可重复使用、高速传输性能等特点,高密度显示将成为未来发展趋势。而高密度产品不仅在电子产品领域大行其道,在汽车、通信领域等也呈现蓬勃发展势头。这些都要求电子设备的密度必须达到一定水平,并且要能够满足信号输入和信号传输等功能要求,而且外观设计要美观、时尚、大方等,这就对 PCB电路桥设计企业提出了更高要求。
一、控制层工作原理
控制层是用户界面之间的接口。主要由处理节点和用户交互操作的逻辑层组成。用户交互操作通过在界面下设置操作参数以控制界面中操作。比如需要打开某个用户对话框并设置“确认打开”等。而在控制层内部存在很多不同类别的模块。控制层通过不同阶段将用户页面和用户参数进行匹配形成用户交互操作模型和参数模型,之后再由这些模型进行zui终完成整个平台程序的搭建完成。
二、控制层的技术实现
程序从控制层完成的主要任务是为我们的用户界面提供一个功能强大的接口。例如:我们将一个运行时为200的操作系统进行配置、启动与关闭、修改操作等。然后我们可以将用户界面的参数与控制层中的参数相互连接起来,这样我们就完成了将两个接口连接起来的主要功能。
三、对控制层控制模块的处理
1、执行过程:通过控制层发送给程序中的控制模块的指令来执行任务。2、执行结果:控制模块通过对所发送的指令执行相应的指令来实现反馈功能。3、执行结果:按照执行结果可以实现相应的交互功能。4、返回结果:通过反馈模块将执行结果返回给用户界面中。
四、其他注意事项
如果我们需要对用户界面的参数进行访问,则需要使用调用模块来完成。因此控制层中还需要访问到用户界面中的变量。通过调用模块我们就可以进行参数与控制层之间的信息交互,以及在用户界面中的其他功能。所以,用户界面只是控制层中的一个接口,而用户界面和控制层之间也可以实现信息交互。